據(jù)報道,日本政府已基本決定與民營企業(yè)合作,完善中國新一代半導(dǎo)體制造基地。 它還將與美國政府合作,爭取在2025-2029年更早的階段實現(xiàn)。 下一代半導(dǎo)體用于量子計算機等領(lǐng)域,對于經(jīng)濟安全也是不可或缺的。 因此,政府將加強量產(chǎn)體系建設(shè),確保供應(yīng)穩(wěn)定。
新一代半導(dǎo)體大大提高了以往半導(dǎo)體的性能,具有人工智能(AI)等廣泛的應(yīng)用,還可以轉(zhuǎn)移到軍事上。 國際半導(dǎo)體巨頭臺積電(TSMC)透露,將于2025年開始生產(chǎn)制程為2納米(1納米為十億分之一米)的新一代半導(dǎo)體。
中國政府也對本國半導(dǎo)體的發(fā)展進行了大規(guī)模投資,國家間的競爭愈演愈烈。 日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一5月訪美,與美國政府圍繞加強研發(fā)和供應(yīng)鏈合作制定了基本原則。
關(guān)于“印太經(jīng)濟框架”(IPEF),以美國為首,5月確立的新經(jīng)濟圈概念,日本等參與國也將共同努力,確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。
臺積電的子公司將在熊本縣建設(shè)新工廠,目標(biāo)是2024年開始出貨。工廠計劃生產(chǎn)10~20納米制程的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
隨著各國競相采購用于各種電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體,確保穩(wěn)定供應(yīng)已成為政府的重要課題。 日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面落后,因此政府希望通過提供補貼等方式來鞏固生產(chǎn)基地。 對臺積電等公司的補貼是基于相關(guān)法律的首批項目,將于2024年底發(fā)放。
該工廠預(yù)計將于2024年12月進行首批出貨。用于計算的10至20納米尺度(1納米為十億分之一米)半導(dǎo)體的月產(chǎn)能將達到約55,000片(按12英寸換算)。 按照規(guī)劃,工廠占地面積約21.3萬平方米,員工約1700人。
政府認為,臺積電已經(jīng)滿足了至少10年連續(xù)生產(chǎn)的條件,其中一半以上的材料是在日本采購的。
經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一17日在內(nèi)閣會議后的記者會上表示,“期待增強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性,今后繼續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。
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