- 通過AP, GPU 等半導體的高性能化實現(xiàn)大容量 MLCC 需求增加
◇ 核心原材料自主開發(fā), 超精密印刷技術應用
- 實現(xiàn)電介質用核心粉末的世界最小粒子 50nm
- 與現(xiàn)有產品相比電介質多疊加 150層以上 擴大儲存容量
三星電機29日表示,成功開發(fā)了微型、超大容量MLCC。 此次開發(fā)的MLCC在1005規(guī)格(長1.0mm,寬0.5mm)上可以儲存27uF(微法)的電力,實現(xiàn)了世界最大容量。 1005規(guī)格與0603規(guī)格一樣,是目前智能手機中使用最多的MLCC。 現(xiàn)有最大容量為22uF。 三星電器計劃從下月開始向全球智能手機公司供應該產品。
※ MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:多層陶瓷片式電容器)是電子設備中控制電流在電子產品電路中穩(wěn)定傳輸?shù)暮诵牧慵?,作為必需零件用于智能手機、家電產品和汽車等相關產品中。
最近,IT設備隨著 5G 通信、多功能照相機、曲面顯示屏等多功能化、高性能化的發(fā)展趨勢,要求內部安裝的零件需要尺寸微型、性能高的產品。尤其是 AP、GPU等高性能半導體消費電力高,因此能夠儲存大量電能的大容量MLCC必不可少。
此次開發(fā)的 MLCC可以減少進入智能手機AP、GPU等高性能半導體的信號雜音(噪音),使半導體能夠穩(wěn)定運行。
少年行電機為了實現(xiàn)相同規(guī)格下比 22uF 容量高 20% 的 27uF,使核心原材料與生產工藝實現(xiàn)了區(qū)別化。
想要提高MLCC的電儲存容量,需要疊加更多的電介質層和內部電極層。三星電機成功開發(fā)了 MLCC 業(yè)界使用的原材料粉末中最小規(guī)格的 50nm粉末,使電介質層厚度比現(xiàn)有的更薄。由此堆疊了比現(xiàn)有產品多 150多層的電介質層,提升了儲存容量。
另外,為了將納米單位的微粒粉末制作成均勻的薄層,使用了超精密印刷技術。DC BIAS特性(施加直流電壓時產品容量減少的特性)也實現(xiàn)了業(yè)界最高水平,智能手機的壽命和運轉穩(wěn)定性得到了極大改善。
三星電機被動元件事業(yè)部部長Kim Dooyoung 副社長表示:“因為5G 移動通信商用化、智能手機的高性能化和汽車的車載化,微型、高性能、高可靠性 MLCC的需求正在大幅增加。三星電機將通過核心原材料自主開發(fā)、新一代設備工藝等增強領先的技術能力和生產能力,保持市場中的先導地位,為客戶的成功做出貢獻?!?/span>
三星電機自 1988年起開始進行 MLCC 事業(yè),在 IT領域的市場占有率居世界第2位。尤其是在微型化和疊層中擁有世界最高水平的技術能力,備受肯定。
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