倒裝芯片球柵陣列是半導(dǎo)體芯片與主板之間傳輸電信號(hào)和功率的連接材料。三星計(jì)劃從現(xiàn)在到2023年分階段注入投資資金,其中越南工廠是主要生產(chǎn)基地,而韓國(guó)京畿道水原和釜山的工廠將專注于核心技術(shù)開(kāi)發(fā)。三星是制造用于手機(jī)系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片(不帶存儲(chǔ)功能)的倒裝芯片球柵陣列的領(lǐng)先公司。目前,三星在越南擁有6家生產(chǎn)工廠,并正在建設(shè)研發(fā)中心。 三星在越南的投資總額超過(guò)177億美元,目前擁有約11萬(wàn)名員工。 2020年,公司出口額將超過(guò)560億美元。
在新冠肺炎疫情嚴(yán)峻復(fù)雜的背景下,三星1-7月仍保持10%的增長(zhǎng)。 三星(越南)代表表示,如果公司在胡志明市的工廠按計(jì)劃恢復(fù)生產(chǎn),公司今年的出口目標(biāo)可能會(huì)超過(guò)。預(yù)計(jì)到2022年底,三星河內(nèi)研發(fā)中心將投入運(yùn)營(yíng),有望為越南工業(yè)和信息技術(shù)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 預(yù)計(jì)約有3000名工程師將在這里工作。
越南的半導(dǎo)體布局
半導(dǎo)體(Semiconductor)是IC(集成電路)的主要原材料。 利用導(dǎo)電的定向半導(dǎo)體制造邏輯電路,使電路具有處理信息的功能。 IC 設(shè)計(jì)和小型化半導(dǎo)體器件和電子元件電路,然后在半導(dǎo)體中制造它們。 晶片表面加強(qiáng)了處理信息的功能。 IC產(chǎn)業(yè)鏈包括從上游晶圓材料到IC設(shè)計(jì)、IC制造(代工)、IC封裝測(cè)試、IDM(Integrated Device Manufacturers)集成半導(dǎo)體工廠。 早期,大部分垂直集成元件制造來(lái)自IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。 自1980年代末以來(lái),隨著設(shè)計(jì)和生產(chǎn)變得越來(lái)越復(fù)雜,臺(tái)灣趨于專業(yè)化分工。 臺(tái)灣IC上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,在全球擁有完整的設(shè)計(jì)產(chǎn)值。 臺(tái)灣僅次于美國(guó),在晶圓代工和IC封測(cè)產(chǎn)值上均居世界第一,在全球前十名專業(yè)封測(cè)企業(yè)中,臺(tái)灣占半數(shù)以上。胡志明市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(HSIA)主席阮英俊表示,越南半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是缺乏技術(shù)操作和監(jiān)控人員。 對(duì)技術(shù)人才的需求每年至少增長(zhǎng)20%,但供不應(yīng)求。 無(wú)論如何,2019年越南集成電路(IC)和半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額近2億美元,市場(chǎng)潛力將為國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供巨大的投資機(jī)會(huì)。 越南本土企業(yè)也更加積極地投資集成電路產(chǎn)業(yè),包括產(chǎn)能擴(kuò)張和采購(gòu)。 等等,這一波持續(xù)積極的投資有望對(duì)越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展產(chǎn)生歷史性的深遠(yuǎn)影響。
越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由外國(guó)公司主導(dǎo)。英特爾領(lǐng)先,其他公司包括Juki、Renesas、Esilicon等。當(dāng)?shù)貐⑴c者包括西貢半導(dǎo)體技術(shù)公司、越南微電子公司和VSMC等。